AI一體機系統主動監測服務
眙寶(上海)光電有限公司基於多年伺服器維保經驗,開發了先進的AI一體機系統主動監測平臺,為客戶提供全方位的AI伺服器全生命週期健康管理服務。
1 AI一體機系統軟體架構
我司自主研發的AI一體機智能監控系統採用多層架構設計,集成了先進的AI技術,能夠實現對GPU伺服器的全天候主動監測、預警和智慧診斷。
系統架構主要包括:
1.1 維修管理平臺:整合設備管理、故障跟蹤、維修流程管理等功能的頂層應用平臺
1.2 API層:
- 專業測試API:提供標準化測試介面
- 知識庫檢索API:智慧檢索故障解決方案
- 報告生成API:自動生成維修和測試報告
- 對話交互API:支援技術人員與系統交互
1.3 專業測試設備層:
- 自動測試系統:執行標準化測試流程
- 視覺檢測系統:識別硬體外觀異常
- 資料獲取系統:收集伺服器運行資料
- AR輔助系統:輔助現場技術操作
1.4 CteEdge-N邊緣運算推理系統**:
- Worker架構設計
- 實現當地語系化AI推理能力
1.5 資料型AI SaaS平臺:
- 專注於資料處理和模型訓練
- 為故障預測和預防性維護提供支援
2 AI監控管理平臺模型訓練資料流程
我司的AI主動監測系統具有完整的資料流程閉環,通過以下方式實現智慧化資料獲取,儀錶視覺化監測和潛在系統風險預警:
2.1 資料收集:
- 從客戶現場設備收集運行資料
- 通過專業測試設備獲取測試資料
- 歷史故障維修記錄整合
2.2 資料處理與分析:
- 測試資料通過 API層傳送至AI訓練平臺
- 利用AI模型進行資料分析和異常檢測
- 模型訓練成果部署到CteEdge-N邊緣推理系統
2.3預測性維護:
- 即時監測設備運行狀態
- 預測潛在故障風險
- 自動生成預防性維護建議
3 AI預訓練平臺功能
我司AI一體機系統軟體架構的核心優勢在於其預訓練平臺:
3.1 基於API的核心層:
- 包含專業測試、知識庫檢索、報告生成和對等APIAPI
- 提供與協力廠商系統集成的標準介面
3.2 AI模型預訓練平臺:
- 資料型AI SaaS平臺
- 專注於資料處理、模型訓練和部署
- 提供回歸、分類、時間序列、異常檢測等分析工具
- 具備30種以上AI訓練模型整合訓練
3.3 系統整合優勢:
- 互補性整合:AI模型提供資料處理和異常檢測底層支援,系統專注於測試執行和視覺檢測
- API層整合:提供SDK API,可整合到客戶的AI一體機系統中
- 資料流程整合:實現資料獲取、分析和報告生成的完整閉環
4 主動監測服務內容
作為維保服務的一部分,我司提供的AI主動監測服務包括:
4.1 即時性能監測:
- GPU利用率和性能指標監控
- 溫度和功耗即時監測
- 網路連接狀態監控
- 存儲性能監測
4.2 異常行為檢測:
- 基於AI模型的異常模式識別
- 與歷史資料對比分析
- 針對特定GPU型號的優化檢測規則
4.3 預警機制:
- 多級預警系統(一般、重要、嚴重)
- 自訂預警閾值設置
- 多管道通知(短信、郵件、系統通知)
- 預警事件追蹤管理
4.4故障預測:
- 基於歷史資料和故障模式的預測分析
- 部件壽命預測
- 性能退化趨勢分析
- 預防性維護建議生成
4.5 智能報告生成:
- 定期健康狀況報告
- 故障分析報告
- 性能優化建議報告
- 設備使用效率分析報告
5 部署方案
根據客戶需求,我司提供兩種主要部署模式:
5.1 本地部署方案:
- CteEdge-N系統部署在客戶本地環境
- 支援客戶伺服器、PostgreSQL/MySQL/MSSQL資料庫
- 提供完全當地語系化的資料處理能力
- 適合資料安全要求高的客戶
系统架构图
5.2 混合云部署方案:
- 客户服务器与CTE云服务相结合
- 数据库、AI训练平台和CteEdge-N组件云端协同
- 提供更高的扩展性和灵活性
- 适合需要远程管理的分布式服务器集群
系统架构图
AI伺服器維修與維保
眙寶(上海)光電有限公司在張江高科技園區國成立高端AI算力設備服務提供團隊,專注於GPU伺服器檢測、硬體晶片維修與售後維保服務。我們擁有豐富的GPU維修經驗和專業技術團隊,是英偉達(NVIDIA)服務合作夥伴,能夠為客戶提供全方位AI算力設備解決方案。
AI一體機系統主動監測服務
眙寶(上海)光電有限公司基於多年伺服器維保經驗,開發了先進的AI一體機系統主動監測平臺,為客戶提供全方位的AI伺服器全生命週期健康管理服務。

GPU启动故障检查流程步骤:
5.1.1 GPU不能识 → 检查电源
- 正常 → 检查PCIe/SXM连接
- 正常 → 检查BIOS/固件
- 正常 → 检查散热系统
- 正常 → 可能是GPU核心故障
- 异常 → 修复冷却系统
- 异常 → 更新固件
- 异常 → 重新安装或更换接器
- 异常 → 检查VRM电路
此流程确保以系统化方式高效检测故障源,最大限度减少诊断时间。
5.2 GPU启动故障排查详细步骤
为确保高效准确地诊断GPU故障,我们将故障排查过程分为四个主要阶段,每个阶段都有详细的检测项目、方法和解决方案:
故障阶段 |
检查项目 |
检查方法 |
可能的解决方案 |
电源检查 |
主电源电压 |
测量TP21测试点12V电压 |
修复电源线路或更换电源 |
|
VRM输出电压 |
测量GPU核心电压测试点 |
修复或更换损坏的VRM模块 |
|
供电稳定性 |
观察电源纹波 |
更换滤波电容或稳压器 |
接口检查 |
SXM5连接器 |
目视检查是否有弯曲针脚 |
修复针脚或更换连接器 |
|
PCIe接口 |
检查连接器清洁度和插入状态 |
清洁接口或重新安装 |
|
辅助电源接口 |
检查连接器接触状态 |
重新插接或更换连接线 |
固件检查 |
BIOS设置 |
检查系统BIOS中GPU设置 |
更新BIOS或修改设置 |
|
GPU固件 |
检查固件版本和状态 |
更新固件或回滚到稳定版本 |
|
设备驱动程序 |
检查驱动程序兼容性 |
更新或重新安装驱动程序 |
冷却检查 |
过热保护 |
检查温度传感器读数 |
修复温度检测电路 |
|
散热器接触 |
检查散热器安装状态 |
重新安装散热器或更换散热膏 |
|
风扇运行 |
检查风扇电路和转速 |
修复风扇电路或更换风扇 |
5.3 GPU关键电气测试点规范
为确保准确诊断GPU电气问题,我们建立了标准化测试点规范:
核心电压测试点:
测试点标记 |
预期电压 |
允许偏差 |
位置描述 |
TP1 |
0.85V |
±0.02V |
GPU核心左上角 |
TP2 |
1.2V |
±0.05V |
内存控制器旁 |
TP3 |
0.75V |
±0.02V |
计算单元附近 |
VRM测试点:
测试点标记 |
预期电压 |
允许偏差 |
位置描述 |
TP21 |
12V |
±0.5V |
主电源输入 |
TP22 |
3.3V |
±0.1V |
逻辑电路供电 |
TP23 |
5V |
±0.25V |
接口供电 |
信号测试点:
测试点标记 |
信号类型 |
预期值 |
位置描述 |
TPx1 |
时钟 |
100MHz |
时钟缓冲区旁 |
TPx2 |
复位 |
3.3V高电平 |
复位电路旁 |
TPx3 |
I2C SCL |
方波 |
侧边第三个焊盘 |
5.4 GPU常见问题排解指南
问题:GPU完全无法识别
可能原因与解决方案:
- SXM5接口接触不良 - 重新安装GPU
- 主板BIOS未启用GPU - 更新BIOS设置
- GPU电源故障 - 检查VRM和供电
- GPU芯片损坏 - 更换整个模块
问题:GPU温度异常高
可能原因与解决方案:
- 散热器接触不良 - 重新安装散热器
- 散热膏问题 - 更换散热膏
- 风扇故障 - 检查风扇连接或更换风扇
- 功耗配置错误 - 检查电源管理设置
问题:GPU性能下降
可能原因与解决方案:
- 散热限制 - 检查温度与散热系统
- 功率限制 - 验证电源设置
- PCIe链路降速 - 检查PCIe接口状态
- 固件过时 - 更新GPU固件
5.5 维修标准化SOP流程
眙宝(上海)光电有限公司已建立完善的维修标准化SOP流程,确保每一台设备都经过严格、标准化的维修过程:
5.5.1 维修前准备
- 工具准备:高精度螺丝刀套装、焊接工具、检测工具、防静电工具、清洁工具
- 备件准备:根据故障类型准备兼容的高质量备件
- 工作环境准备:温度20℃-25℃,湿度40%-60%的专业维修室
5.5.2维修分级与分流
- 根据故障复杂度划分为初级、中级、高级维修
- 按照故障类型分配给相应专业团队
- 建立维修任务跟踪系统
5.5.3 标准维修流程
- 故障确认与记录
- 拆解步骤标准化
- 组件测试与更换
- 电路板焊接标准
- BGA芯片更换工艺规范
- BIOS刷新与配置
- 组装与初步通电测试
5.5.4 质量控制点
- 关键步骤设置质检点
- 双人交叉验证机制
- 多级别测试确认
- 失效分析与改进流程
5.5.5 维修记录管理
- 使用标准化维修记录表格记录维修全过程
- 包含日期、设备序列号、故障描述、维修措施、更换部件、维修人员和验证结果等信息
- 建立维修历史数据库,用于后续分析和改进
5.6 故障卡修复后的压测程序
为确保维修后的GPU设备恢复正常性能并保持长期稳定,我们实施严格的压力测试程序:
5.6.1 基础功能测试
- 设备识别测试
- 基本功能测试
- 接口测试
- 驱动兼容性测试
5.6.2 性能测试
- 标准性能基准测试(使用3DMark等工具)
- CUDA核心功能测试
- 显存带宽测试
- PCIe传输速率测试
5.6.3 稳定性测试
- GPU_BURN持续压力测试(标准时长3600秒)
- 高负载循环测试(8小时)
- 温度应力测试
- 电压波动条件下稳定性测试
5.6.4特殊功能测试
- 多卡协同工作测试
- NVLink通信测试
- 特定应用场景模拟测试
- 异常处理能力测试
5.6.5 数据分析与报告
- 自动化测试数据收集
- 性能对比分析(与标准规格对比)
- 稳定性评分
- 详细测试报告生成
所有修复后的设备必须通过完整的压力测试流程,确保其性能参数达到或接近原厂标准,并能在高负载条件下保持稳定运行。