AI伺服器維修與維保
電洽
眙寶(上海)光電有限公司在張江高科技園區國成立高端AI算力設備服務提供團隊,專注於GPU伺服器檢測、硬體晶片維修與售後維保服務。我們擁有豐富的GPU維修經驗和專業技術團隊,是英偉達(NVIDIA)服務合作夥伴,能夠為客戶提供全方位AI算力設備解決方案。
AI一體機系統主動監測服務
眙寶(上海)光電有限公司基於多年伺服器維保經驗,開發了先進的AI一體機系統主動監測平臺,為客戶提供全方位的AI伺服器全生命週期健康管理服務。
GPU启动故障检查流程步骤:
5.1.1 GPU不能识 → 检查电源
- 正常 → 检查PCIe/SXM连接
- 正常 → 检查BIOS/固件
- 正常 → 检查散热系统
- 正常 → 可能是GPU核心故障
- 异常 → 修复冷却系统
- 异常 → 更新固件
- 异常 → 重新安装或更换接器
- 异常 → 检查VRM电路
此流程确保以系统化方式高效检测故障源,最大限度减少诊断时间。
5.2 GPU启动故障排查详细步骤
为确保高效准确地诊断GPU故障,我们将故障排查过程分为四个主要阶段,每个阶段都有详细的检测项目、方法和解决方案:
故障阶段 |
检查项目 |
检查方法 |
可能的解决方案 |
电源检查 |
主电源电压 |
测量TP21测试点12V电压 |
修复电源线路或更换电源 |
|
VRM输出电压 |
测量GPU核心电压测试点 |
修复或更换损坏的VRM模块 |
|
供电稳定性 |
观察电源纹波 |
更换滤波电容或稳压器 |
接口检查 |
SXM5连接器 |
目视检查是否有弯曲针脚 |
修复针脚或更换连接器 |
|
PCIe接口 |
检查连接器清洁度和插入状态 |
清洁接口或重新安装 |
|
辅助电源接口 |
检查连接器接触状态 |
重新插接或更换连接线 |
固件检查 |
BIOS设置 |
检查系统BIOS中GPU设置 |
更新BIOS或修改设置 |
|
GPU固件 |
检查固件版本和状态 |
更新固件或回滚到稳定版本 |
|
设备驱动程序 |
检查驱动程序兼容性 |
更新或重新安装驱动程序 |
冷却检查 |
过热保护 |
检查温度传感器读数 |
修复温度检测电路 |
|
散热器接触 |
检查散热器安装状态 |
重新安装散热器或更换散热膏 |
|
风扇运行 |
检查风扇电路和转速 |
修复风扇电路或更换风扇 |
5.3 GPU关键电气测试点规范
为确保准确诊断GPU电气问题,我们建立了标准化测试点规范:
核心电压测试点:
测试点标记 |
预期电压 |
允许偏差 |
位置描述 |
TP1 |
0.85V |
±0.02V |
GPU核心左上角 |
TP2 |
1.2V |
±0.05V |
内存控制器旁 |
TP3 |
0.75V |
±0.02V |
计算单元附近 |
VRM测试点:
测试点标记 |
预期电压 |
允许偏差 |
位置描述 |
TP21 |
12V |
±0.5V |
主电源输入 |
TP22 |
3.3V |
±0.1V |
逻辑电路供电 |
TP23 |
5V |
±0.25V |
接口供电 |
信号测试点:
测试点标记 |
信号类型 |
预期值 |
位置描述 |
TPx1 |
时钟 |
100MHz |
时钟缓冲区旁 |
TPx2 |
复位 |
3.3V高电平 |
复位电路旁 |
TPx3 |
I2C SCL |
方波 |
侧边第三个焊盘 |
5.4 GPU常见问题排解指南
问题:GPU完全无法识别
可能原因与解决方案:
问题:GPU温度异常高
可能原因与解决方案:
问题:GPU性能下降
可能原因与解决方案:
5.5 维修标准化SOP流程
眙宝(上海)光电有限公司已建立完善的维修标准化SOP流程,确保每一台设备都经过严格、标准化的维修过程:
5.5.1 维修前准备
- 工具准备:高精度螺丝刀套装、焊接工具、检测工具、防静电工具、清洁工具
- 备件准备:根据故障类型准备兼容的高质量备件
- 工作环境准备:温度20℃-25℃,湿度40%-60%的专业维修室
5.5.2维修分级与分流
- 根据故障复杂度划分为初级、中级、高级维修
- 按照故障类型分配给相应专业团队
- 建立维修任务跟踪系统
5.5.3 标准维修流程
- 故障确认与记录
- 拆解步骤标准化
- 组件测试与更换
- 电路板焊接标准
- BGA芯片更换工艺规范
- BIOS刷新与配置
- 组装与初步通电测试
5.5.4 质量控制点
- 关键步骤设置质检点
- 双人交叉验证机制
- 多级别测试确认
- 失效分析与改进流程
5.5.5 维修记录管理
- 使用标准化维修记录表格记录维修全过程
- 包含日期、设备序列号、故障描述、维修措施、更换部件、维修人员和验证结果等信息
- 建立维修历史数据库,用于后续分析和改进
5.6 故障卡修复后的压测程序
为确保维修后的GPU设备恢复正常性能并保持长期稳定,我们实施严格的压力测试程序:
5.6.1 基础功能测试
- 设备识别测试
- 基本功能测试
- 接口测试
- 驱动兼容性测试
5.6.2 性能测试
- 标准性能基准测试(使用3DMark等工具)
- CUDA核心功能测试
- 显存带宽测试
- PCIe传输速率测试
5.6.3 稳定性测试
- GPU_BURN持续压力测试(标准时长3600秒)
- 高负载循环测试(8小时)
- 温度应力测试
- 电压波动条件下稳定性测试
5.6.4特殊功能测试
- 多卡协同工作测试
- NVLink通信测试
- 特定应用场景模拟测试
- 异常处理能力测试
5.6.5 数据分析与报告
- 自动化测试数据收集
- 性能对比分析(与标准规格对比)
- 稳定性评分
- 详细测试报告生成
所有修复后的设备必须通过完整的压力测试流程,确保其性能参数达到或接近原厂标准,并能在高负载条件下保持稳定运行。